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据媒体报道，英伟达、高通、联发科等多家公司计划在2024年下半年开始采用台积电第二代3nm(N3E)制程。预计到2024年底，台积电的月产能将达到10万片，进一步巩固其在长期主流制程领域的地位。
目前，只有苹果采用台积电初代3nm工艺N3B。据了解，每片3nm晶圆的价格接近2万美元，而其良率为55%，只有苹果愿意且有能力支付这样的价格。
此外，苹果也预订了台积电今年大部分的3nm产能。
台积电目前正不断提升3nm代工产能，预计在今年年底前，其3nm产能将达到6万至7万片。这一增长将使得台积电的全年营收占比有望超过5%，而明年更有望达到10%。
据报道，今年8月份，苹果与台积电达成了一项特殊协议，可以从中获得了一份优惠。一般情况下，半导体公司需要为代工厂制造的有缺陷芯片支付费用，但苹果却不需要承担这一费用。这一协议可能使苹果在成本上节省了数十亿美元。
而对于高通、联发科等公司而言，他们将导入3nm制程，以满足市场需求，提高自身实力与市场竞争力。