长期以来,安卓手机SOC市场都被高通牢牢把控,尤其是骁龙8系列的性能地位难以撼动,不过自从发哥天玑9000系列时代开启,无论是用户评价还是机器性能表现,凭借规格上足够的堆料和台积电工艺,成功获得了市场的青睐,除了在视频编解码能力上要逊色于高通,联发科已经是行业第二卷的存在了。
不过,联发科想在市场份额方面比肩高通还是困难重重,过去曾经一核有难多核围观坑惨了魅族,让魅族一蹶不振熬到转换高通平台。而好消息是,从2023年的最新旗舰处理器真机比拼中,高通和联发科可谓是摆出了一番“决战”的态势,高通先是在10月底发布骁龙8 Gen3,联发科紧随其后就发布了天玑9300,两颗SOC不再是高通强MTK弱,而是互有胜算,联发科在多项环节明显胜出!
虽然,两家都没能比苹果有牌面用上3nm,都是台积电N4P工艺,唯一的区别就在架构层面,但就是这架构让骁龙黯然失色!骁龙8 Gen3把超大核升级到Cortex-X4,然后增加了大核心数量,把小核心减少到2个,也就是“1+5+2”的组合。而天玑9300直接连A520小核都不要了,直接用了4个X4超大核+4个主频A720大核,真是完全不怕翻车。
众所周知,手机芯片不能不管功耗,就这么小的体积,5W的持续功耗输出都能让你的手机机身温度加热到43℃了!真用全大核联发科天玑9300手机还能用吗?实测结果却出乎意料,全大核设计的天玑9300,很多情况下的能效甚至超过骁龙8 Gen3。
从这一点不难看出,把落后架构的“低功耗”小核心舍弃掉,一点都不可惜!其实面对现在动不动就“虚幻引擎”流氓App,小核性能跟不上,又不能像过去的A55一样省电,还不如用超大核降频到1.1Ghz呢,性能吊打3颗小核,还能精准控制功耗。
截至目前,搭载这两颗芯片的手机都已上市,尽管不同产品的配置和定位不同,但是就芯片的表现来看,联发科和高通不再是高通强、联发科弱爆了。联发科的这波崛起对于高通来说无疑是坏消息,后续骁龙8 Gen3机型可能更难打过天玑9300机型,联发科和高通的处境,似乎又像当年天玑9000和火龙8G1那样。
当然,比起旗舰机型,主流价位,特别是2000-3000元左右的中端产品才是走量关键,在这个方面,联发科倒是先行一步,于21日发布了天玑8300,这颗芯片相比于上一代天玑8200,CPU性能提升20%,功耗降低30%,GPU最高可以提高85%,直接痛秒了7G3处理器,综合来看,其性能有望比肩甚至超过骁龙8+。高通啊,再挤牙膏你8系处理器都要被联发科的次旗舰、中端U都超过咯。