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小明最近换了一部最新款的安卓旗舰手机，据说它的CPU性能要比苹果最新款iPhone还要强大，这让小明很是惊讶。高通的芯片不是一直比不上苹果的A系列吗，这次怎么突然间就超越了？于是小明好奇地搜集了相关信息，想搞清楚这其中的来龙去脉。
原来，这和高通近期完成的一桩并购有很大关系。
高通在面临市场份额流失的压力下，斥资10亿美元并购了一家名为Nuvia的创业公司。这家创业公司由前苹果工程师创建，专门开发高性能芯片。这笔交易为高通带来了重大的技术突破，它们设计的芯片性能远超过此前高通自主研发的产品。
在并购完成后，高通很快推出了搭载自主研发CPU“豪龙”的新一代旗舰手机处理器。这款名为“骁龙8G2-2”的处理器完全碾压了苹果最新款A17芯片。
无论是在CPU还是GPU的性能上，骁龙8G2-2都取得了明显的领先。虽然从工艺技术上说，苹果的芯片还是略胜一筹，但高通已经基本赶上。
这次的大逆转让许多业内专家也跌破眼镜。
之所以出现这样的变化，主要和高通面临的双重压力有关。一方面是来自华为自研麒麟芯片的强大冲击。
在美国的封锁下，华为加快了麒麟芯片的推进步伐，很快就要推出性能可与TSMC和三星7nm工艺相匹敌的产品。这对高通在全球市场的地位形成了威胁。
另一方面，由于全球智能手机出货量的下降，高通的芯片销量和营收也出现了持续下滑的趋势。如果任由局面继续恶化下去，高通第一大芯片制造商的地位都要让出了。所以，这次高额并购Nuvia，正是高通争取一次大逆转的关键举措。
展望未来，这次成功的经验也将推动高通继续加大研发投入，不断强化自身的技术实力。与此同时，更灵活的价格策略将有利于高通扩大市场份额，抢占更多订单。当然，移动芯片领域的竞争依然激烈，高通还需要加强与业内其他公司和手机厂商的合作，共同推进新技术和新应用的开发。
如果说这次成功的大逆转是高通的一次觅食计策，那么接下来它还需要不断进食续命，以巩固重新夺回的移动芯片王者地位。届时，我们作为消费者也将享受到性能更强劲、体验更流畅的下一代智能手机和其它移动终端。