联发科和高通历来是对头。

 

10月25日，在夏威夷举办的2023年骁龙峰会上，高通推出的骁龙8 Gen3将生成式人工智能功能直接引入芯片组，加快了密集型计算。

11月21日，联发科在北京召开发布会，正式推出全新天玑8300移动芯片。这款新的移动SoC定位为“低端”旗舰处理器。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑8300拥有先进的生成式AI技术。

两家大厂先后“秀肌肉”，2023年已接近尾声，是联发科对高通的“逆袭”成功，还是高通依旧稳坐龙头宝座呢？

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火药味最足的新品

联发科这次的新品似乎比高通的波澜大些。

天玑 8300 采用八核 CPU，搭载 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510，提供更快的应用程序和卓越的体验。据联发科称，与前代芯片组相比，该芯片组的 CPU 性能提高了 20%，能效峰值提高了 30%。

天玑8300采用台积电第二代4nm工艺，基于Armv9 CPU架构。八核CPU包括4个最高频率为3.35GHz的Cortex-A715性能核心和4个最高频率为2.2GHz的Cortex-A510能效核心。

此外，天玑8300还支持旗舰LPDDR5X 8533Mbps内存。该芯片还配备了UFS 4.0闪存和多循环队列技术（Multi-Circular Queue，MCQ）。内存传输速率较上一代提升33%。另外，该公司表示闪存读写速率提高了100%。

联发科副总经理李彦池博士表示：“借助联发科优化的天玑 8000 系列，消费者无需在旗舰级内存或加速 AI 功能等可访问性和顶级体验之间进行选择，他们可以拥有这一切。天玑 8300 为高端智能手机市场开启了新的可能性，为用户提供手持人工智能、超现实的娱乐机会以及在不牺牲效率的情况下无缝连接。”

高通则发布了骁龙8 Gen3，对比骁龙7 Gen3，高通方面表示CPU提升15%，GPU提升50%，AI提升60%，节能20%。高通骁龙 8 Gen 3 处理器基于 Qualcomm Kryo 64 位架构，采用 4nm 工艺。

1 个基于 Arm Cortex-X4 技术的主处理器核心，主频最高可达 3.3 GHz；5 个最高 3.2GHz 的性能核心；2 个最高 2.3GHz 的效率核心。在 IPC 增益方面，据报道，骁龙 8 Gen 3 内部的 Cortex-X4 的 IPC 增益（perf / GHz）与骁龙 8 Gen 2 + 的 Cortex-X3 相比约为 16%，与骁龙 8 Gen 2 的 Cortex-X3 相比为 17.5%。

区别

 

天玑8300一出场，根据数据分析，性能强过降频版骁龙8+。天玑8300的出现，在中端处理器层面也会对高通造成压力，因为根据下一代的骁龙7Gen3参数的曝光，在性能层面，它肯定是远不如天玑8300的，为了能和天玑中端抗衡，博主“老刘玩数码”认为可能降频版骁龙8+这颗芯片会继续受到各个手机厂商的青睐，用在1500-2500价位的手机上还是比较合适的。

另外，天玑8300 CPU没有超大核，而是采用4个A715大核的组合，其中一个A715的最高主频达到了3.35GHz，比骁龙8+的最高主频还要高；CPU单核性能，和骁龙8+有18%的差距，比骁龙7+Gen2弱一点——简单来说，天玑8300的CPU性能是不占优势的，介于骁龙7+Gen2和骁龙8+Gen1之间。

天玑8300的GPU采用天玑9200同款架构G615，只是核心数砍成6个，同时频率达到了1400MHz，远高于骁龙8+的900MHz，以及骁龙7+Gen2的580MHz。

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AI算力是手机芯片的进化方向

不仅仅是今年ChatGPT的推动，AI算力也正成为手机芯片厂商必争的技术高地。

联发科执行副总暨技术长周渔君也表示，联发科新一代旗舰手机芯片将导入更强大的AI功能，将会掀起新一波换机。

但高通似乎更胜一筹。早在2015年，高通公司已经将AI技术集成到处理器之中，用AI来增强图像、音频和传感器的运算，从骁龙8 Gen 1开始，高通公司便愈发重视芯片的AI算力，骁龙8 Gen 1的AI算力可以达到9 TOPS（每秒万亿次操作），而在骁龙8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍，约为39 TOPS，作为对比，同一时期的天玑9200配备了第六代APU 690 AI处理器，能够提供的AI算力约为30 TOPS。

对于最新一代的骁龙8 Gen 3，高通公司称其是首款专为生成式AI而设计的移动平台，也是市场上最强大和功能最齐全的移动平台，已经能够提供73 TOPS的AI算力。

此外，高通公司还提出了“混合AI”的概念，其认为随着生成式AI的飞速普及和计算需求的日益增长，混合处理的重要性空前突显，AI处理必须分布在云端和终端进行，才能实现AI的规模化扩展并发挥其最大潜能。

与仅在云端进行处理不同，混合AI在云端和边缘终端之间分配并协同处理AI工作负载。云端和边缘终端（如智能手机、汽车、PC和物联网终端）协同工作，能够实现更强大、更高效且高度优化的AI。

2023年2月，高通公司在社交平台上发布了一段视频，演示了在Android手机上本地运行生成超10亿级数据的AI图像，整个过程不到15秒，向外界展示了高通公司在混合AI方面的成就。

联发科新发布的天玑 8300 在同级产品中率先支持生成式 AI，至高支持 100 亿参数 AI 大语言模型。该芯片集成联发科 AI 处理器 APU 780，搭载生成式 AI 引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的 2 倍，支持 Transformer 算子加速和混合精度 INT4 量化技术，AI 综合性能是上一代的 3.3 倍，可流畅运行终端侧生成式 AI 的创新应用。

AI应用时代已经到来，天玑8300让中端用户也能体验到AI的生产力。同时，天玑8300还下放了天玑9300才有的特性——比如支持LPDDR5X 8533Mbps内存，支持UFS4.0闪存，同样是旗舰级的ISP架构。

两者都来势汹汹，而且11月23日消息，据相关媒体报道，台积电计划到2024年将月产能提升至10万片晶圆。是由于高通、联发科等公司计划在2024年下半年开始采用台积电第二代3nm（N3E）制程。

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